Wiley-VCH - Steigerwald, Joseph M. / Murarka, Shyam P. / Gutmann, Ronald J. - Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials

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Steigerwald, Joseph M. / Murarka, Shyam P. / Gutmann, Ronald J. Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials 1. Auflage Februar 1997 142,- Euro 1997. XIII, 324 Seiten, Hardcover 181 Abb. - Monographie - ISBN 978-0-471-13827-3 - Wiley-VCH, Berlin Preis inkl. Mehrwertsteuer zzgl. Versandkosten.
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Kurzbeschreibung This book covers the chemical and mechanical polishing techniques of electronic materials used in the microelectronics industry to improve the electronic properties of materials such as oxide. Aus dem Inhalt Chemical Mechanical Planarization-An Introduction. Historical Motivations for CMP. CMP Variables and Manipulations. Mechanical and Electrochemical Concepts for CMP. Oxide CMP Process-Mechanisms and Models. Tungsten and CMP Processes. Copper CMP. CMP of Other Materials and New CMP Applications. Post-CMP Cleanup. Appendix. Index.

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